Máy khắc HDZ-SIC200

Tính năng

1. Tải và dỡ hoàn toàn tự động từ khu vực A đến B, đầu ra laser ổn định, chức năng kiểm tra hướng của hệ thống quan sát thông minh, chức năng kiểm tra lấy mẫu của hiệu ứng khắc
2. HMI thân thiện
3. Hệ thống khắc laser Fiber 20W hai đầu nhập khẩu; laser xanh, laser UV, laser CO2 và các nguồn laser khác là tùy chọn
4. Với thiết bị loại bỏ khói đặc biệt, máy có thể nhanh chóng trích xuất khói và bụi được tạo ra trong quá trình khắcđể bảo vệ môi trường khu vực đánh dấu. Nó tuân thủ tiêu chuẩn CE Mark và SEMI.

Category

Khắc PCBA & IC & Wafer

Liên hệ với chúng tôi

Product description

Tính năng:

Áp dụng cho việc khắc IC đóng gói của DIP, QFN và BGA.

Thông số :

	HDZ-SIC100	HDZ-SIC200
Vùng khắc	320mm*160mm	320mm*160mm
Thông số sản phẩm	Dài : 160-320mm; rộng: 30-80mm	Dài : 160-320mm; rộng: 30-80mm
Phông chữ	TFT và SHX; với chương trình sửa đổi phông chữ trong thư viện
Độ chính xác	±0.1mm	±0.1mm
Sản lượng	1200 pieces/h	1200 pieces/h
Nguồn	AC 220V, 50/60Hz	AC 220V, 50/60Hz
Nguồn khí	0.6-0.8 MPa	0.6-0.8 MPa
Kích thước	2525mm1665mm2000mm	2515mm1420mm2000mm

Máy khắc HDZ-SIC200

Đánh dấu IC

Đánh dấu IC

Đánh dấu IC

IC marking

Leave us a message