Contact Us | Bản đồ mạng lưới | Ngôn ngữ:
Ứng dụng

Pin Năng lượng mặt trời

Giới thiệu chung

Máy cắt laser wafer được sử dụng chủ yếu trong ngành công nghiệp Pin mặt trời và các sản phẩm bán dẫn. Máy cắt laser có thể khắc trên chất silic, silic đa tinh thể, germanium, gallium arsenide vv, đồng thời không làm tổn đến bề mặt sản phẩm, cũng làm không ảnh hưởng đến tính chất vật lý của vật liệu gia công. Nói tóm lại, công nghệ gia công laser nâng cao năng suất sản xuất rất nhiều.

Hàng mẫu

Trước khi cắt  Sau khi cắt

Giới thiệu mẫu máy:

S035-50 FS02-20