Contact Us | Bản đồ mạng lưới | Ngôn ngữ:
Ứng dụng

Các ứng dụng đặc biệt khác


Máy cắt laser wafer được sử dủng rộng rãi trong ngành chế tạo pin năng lượng mặt trời và các ngành công nghiệp bán dẫn. Tia laser có khả năng cắt trên sản phẩm silic, silic đa tinh thể, germanium, gallium arsenide vv. Đồng thời cắt laser không làm ảnh hưởng đến bề mặt, cũng không làm ảnh hưởng đến tính chất vật lý của sản phẩm.Tóm lại, công nghệ laser nâng cao hiệu quả sản xuất rất nhiều.