Laser nano giây UV

Đặc điểm máy

1. Tần số lặp lại có thể điều chỉnh

2. Thiết kế mô-đun

3. Đầu ra ở mode TEM00

4. Công suất trung bình cao, lên tới 30 W

Lĩnh vực ứng dụng

Nhờ vùng ảnh hưởng nhiệt siêu nhỏ từ công nghệ gia công nguội độc quyền, thiết bị này thực hiện gia công siêu mịn và chế tạo vi cấu trúc trên vật liệu giòn phi kim trong sản xuất cao cấp. Thiết bị được sử dụng rộng rãi trong lĩnh vực 3C và các công đoạn sản xuất điện thoại di động trọng yếu. Tổng số lượng xuất xưởng vượt 15.000 bộ, đứng đầu về thị phần trong phân khúc laser tương đương.

Phạm vi ứng dụng:

1. Khắc laser, tách panel PCB, cắt và khoan PCB & FPC

2. Gia công lỗ vi mô và lỗ mù trên wafer silicon

3. Gia công pin mặt trời

4. Khía rãnh wafer silicon

5. Khía rãnh, cắt và khoan gốm

6. Loại bỏ mực và lớp phủ PVD

7. Khắc laser bề mặt vật liệu

Hiệu ứng xử lý

Mẫu máy	HL-NS-355-5/10/15	HL-NS-355-20
Đặc tính laser
Bước sóng	355 nm
Công suất	5W/10W/15W	20 W
Tần số lặp lại	10-200 kHz	60-400khz
Độ rộng xung	10-100 ns	20-100 ns
Độ ổn định xung	<3%rms,1σ	<3%rms,1σ
Đặc tính chùm tia
Mode không gian	TEM00
M²	<1,3
Độ phân cực	100:1 Ngang
Đường kính điểm	1,1 mm ±0,1 mm	1,4 mm ±0,2 mm
Góc phân kỳ toàn phần	<2 mrad
Độ đối xứng điểm	>90%
Độ ổn định hướng chùm tia	<±25 µrad/℃
Điều kiện vận hành
Điện áp nguồn	100-240 V, 50-60 Hz
Thời gian khởi động	Từ trạng thái chờ đến sẵn sàng: <10 min; Từ khởi động nguội đến sẵn sàng: <30 min
Dải nhiệt độ	Vận hành: 18~35 ℃; Không vận hành: 0~50 ℃
Độ ẩm	10-90%, không ngưng tụ
Phương thức làm mát	Làm mát bằng nước; độ chính xác bộ làm lạnh: ±0,1 ℃; Lưu lượng tối thiểu: 6 L/min
Tổng công suất tiêu thụ	<1000 W
Đặc tính vật lý
Kích thước đầu laser (L × W × H)	500 mm × 230,5 mm × 132 mm
Khối lượng đầu laser	18 kg
Kích thước bộ điều khiển (L × W × H)	477 mm × 440 mm × 177 mm
Khối lượng bộ điều khiển	21 kg