

1. Công suất laser cao và mode chùm tia cao cấp, tích hợp hệ quang học tạo hình chùm tia bên ngoài.
2. Phát chùm tia Gaussian gần mode cơ bản với đường kính eo chùm tia tại tiêu điểm tối thiểu, cho vết gia công siêu mịn, sắc nét với vùng ảnh hưởng nhiệt hẹp.
3. Đặc biệt phù hợp cho gia công lỗ microvia trên bảng mạch in, gia công PCB dẻo, cắt nhựa chính xác, khắc laser trên bề mặt da heo, in 3D, khía rãnh & khoan gốm, cắt và đắp phủ kính, gia công tấm đèn nền, cắt và đắp phủ kim loại chính xác, cũng như khắc laser, khắc sâu, khía rãnh và cắt da cùng nhiều vật liệu phi kim khác.
Xử lý bề mặt & gia công vỏ điện thoại di động; gia công lỗ microvia cho bảng mạch in và PCB dẻo; cắt nhựa chính xác; cắt và đắp phủ kính; khắc laser và gia công các vật liệu phi kim như da; gia công linh kiện ô tô; cắt chính xác logo thương hiệu công nghiệp.