

1. Tương thích với các nguồn laser nano giây xanh lục, UV và hồng ngoại
2. Kết cấu tách rời giữa đầu laser chính và tủ máy, cho phép lắp đặt và bố trí linh hoạt để phù hợp với dây chuyền sản xuất tự động
3. Kích thước nhỏ gọn, tiết kiệm không gian
4. Có thể tùy chọn linh hoạt hệ thống thị giác, bệ nâng và các mô-đun khác theo nhu cầu
1. Khắc logo, số model và dấu xuất xứ trên sản phẩm điện tử
2. Khắc và khoan vi lỗ (d ≤ 10 μm) trên thực phẩm, ống PVC, vật liệu y tế (HDPE, PO, PP, v.v.)
3. Loại bỏ lớp phủ trên kim loại và phi kim loại
4. Khắc trên thiết bị điện hạ áp và vật liệu chịu lửa
5. Khắc trên mọi loại nhựa từ nhựa nguyên liệu đến loại trong suốt, đặc biệt phù hợp với nhựa màu
6. Khắc trên kim loại có độ phản xạ cao (Au, Ag, Cu, v.v.) và gốm sứ
7. Bóc tách lớp bề mặt mỏng trên vật liệu mạ điện, vật liệu có lớp phủ và bảng tên
8. Vi gia công các linh kiện điện tử siêu nhỏ và wafer