Máy khắc laser pico giây

Đặc điểm máy

1. Chất lượng chùm tia tốt, điểm hội tụ nhỏ, phù hợp cho khắc siêu tinh

2. Vùng ảnh hưởng nhiệt nhỏ, tránh làm hỏng vật liệu gia công

3. Tốc độ khắc cao, hiệu suất cao, độ chính xác cao

4. Không cần vật tư tiêu hao, chi phí vận hành và bảo trì thấp

5. Vận hành ổn định và bền bỉ trong thời gian dài


Lĩnh vực ứng dụng

1. Cắt và khoan các vật liệu giòn như thủy tinh, sapphire và gốm sứ.

2. Cắt màn hình LCD, OLED (cắt góc dạng C, R, U).

3. Khắc siêu chính xác trên vật liệu thủy tinh để tạo mã QR ẩn siêu nhỏ (0,2mm) và các dấu khắc tinh xảo khác.


Hiệu ứng xử lý

Model máy

EP-IRPS-20

Bước sóng laser

1064nm

Công suất laser

20W / 10ps / 1000kHz

Tần số lặp lại xung laser

1000KHz

Vùng khắc

100*100mm

Chiều rộng nét khắc

≤0,03mm

Độ sâu khắc

≤0,1mm

Kích thước ký tự tối thiểu

0,06mm

Tốc độ khắc

≤7000mm/s

Độ chính xác lặp lại

±0,01mm

Điện áp nguồn, yêu cầu nguồn điện

AC 220V, 50Hz, 16A

Tổng công suất tiêu thụ

≤1,5kW


Hiệu ứng khắc laser

Mobile screen cutting
Mobile screen cutting
Ceramic cover cutting
Ceramic cover cutting
Sapphire camera lens cutting
Sapphire camera lens cutting
Medical instrument QR code marking
Medical instrument QR code marking
Metal watch plate characters marking
Metal watch plate characters marking
Material processing surface roughness
Material processing surface roughness
Top