3. 1.Ứng dụng cho việc cắt chính xác, tạo rãnh cho các vật liệu như PCBA, FPCA, LCP, bản mạch cứng mềm kết hợp, màng phủ, chip gói SIP, v.v...
4. 2.Phù hợp cho gia công chính xác các sản phẩm như mô-đun camera, chip đóng gói, được ứng dụng trong các lĩnh vực như sản phẩm điện tử di động, thiết bị đeo được, linh kiện điện tử trong ngành ô tô, v.v...
MÁY KHẮC LASER PCBA/FPCA KHỔ LỚN OFLINE HDZ-CL6565
Giới thiệu
Danh mục
Liên hệ
ĐẶC ĐIỂM SẢN PHẨM
1.Sử dụng nguồn laser UV hiệu suất cao, vùng ảnh hưởng nhiệt khi cắt laser nhỏ, có thể xử lý hiệu quả sản phẩm PCBA có mật độ cao và tính tích hợp cao;
2.Sử dụng đường dẫn quang học siêu tốc; cấu trúc thiết bị gọn nhẹ, tiết kiệm diện tích;
3.Sử dụng hệ thống chuyển động chính xác, galvo scanner và hệ thống camera định vị, đảm bảo độ chính xác khi gia công sản phẩm;
4.HDZ-CL6565 sử dụng bàn làm việc khổ lớn, thích hợp cho nhu cầu chế tạo sản phẩm có kích thước lớn.
2.Sử dụng đường dẫn quang học siêu tốc; cấu trúc thiết bị gọn nhẹ, tiết kiệm diện tích;
3.Sử dụng hệ thống chuyển động chính xác, galvo scanner và hệ thống camera định vị, đảm bảo độ chính xác khi gia công sản phẩm;
4.HDZ-CL6565 sử dụng bàn làm việc khổ lớn, thích hợp cho nhu cầu chế tạo sản phẩm có kích thước lớn.
Mẫu
