Trung tâm sản phẩm Thiết bị cắt laser Máy cắt wafer và PCBA bằng laser
HDZ-CCM200

Thiết bị cắt laser CCM (mô-đun camera) và SMT tự động

HDZ-CCM200

Đặc điểm máy

1. Vận hành hoàn toàn tự động với hai bàn làm việc, giúp giảm thời gian chờ nạp/dỡ liệu.

2. Được trang bị chức năng phân loại và xếp lồng tự động, cùng chức năng kiểm tra quang học tự động (AOI).


Hiệu ứng xử lý

Mẫu thiết bị

HDZ-CCM200

Nguồn   laser

UV

Công   suất laser

20W

Độ   rộng đường cắt tối thiểu

0,03 mm

Độ   chính xác định vị lặp lại

±0,03 mm

Kích   thước gia công tối đa

240 mm   × 200 mm × 2

Hệ   thống định vị

Định   vị bằng thị giác máy

Phương   thức làm mát

Làm   mát bằng nước

Kích   thước

2800 mm   × 2200 mm × 2065 mm


Sản phẩm đề xuất

HDZ-UVC3030

HDZ-WUVC100

HDZ-CL4030

HDZ-UVC3040D
Liên hệ
Liên hệ
Hotline
Hotline bán hàng
+86-400-666-4000
Top