Trung tâm sản phẩm Thiết bị cắt laser Máy cắt wafer và PCBA bằng laser
HDZ-CL4030

Thiết bị cắt laser PCBA/FPCA khổ nhỏ online

HDZ-CL4030

Đặc điểm máy

1. Nguồn laser UV hiệu năng cao do Han's Laser tự phát triển, với vùng ảnh hưởng nhiệt (HAZ) rất nhỏ, cho phép gia công hiệu quả hơn các sản phẩm PCBA có mật độ cao và mức độ tích hợp cao.

2. Hệ thống chuyển động độ chính xác cao, được trang bị bộ quét galvanometer độ chính xác cao và hệ thống định vị bằng thị giác máy, bảo đảm độ chính xác cắt.

3. Có thể tích hợp vào dây chuyền SMT và kết nối với cơ cấu nạp/dỡ liệu, giảm can thiệp thủ công và nâng cao độ ổn định của quá trình sản xuất.


Lĩnh vực ứng dụng

1. Phù hợp để cắt chính xác, cắt bán phần và tạo rãnh các vật liệu như FPCBA, PCBA, RF, CVL và SIP.

2. Phù hợp để gia công chính xác sản phẩm trong ngành ô tô và ngành điện tử.


Hiệu ứng xử lý

Mẫu   máy

HDZ-CL4030

Nguồn   laser

UV   (laser nano giây xanh hoặc laser UV pico giây)

Công   suất laser

20-60 W

Độ   rộng đường cắt tối thiểu

0,03 mm

Độ   chính xác định vị lặp lại

±0,025 mm

Vùng   gia công tối đa

300   mm × 300 mm

Hệ   thống định vị

Định   vị bằng thị giác máy

Phương   thức làm mát

Làm   mát bằng nước

Kích   thước

1000   mm × 1400   mm × 1750 mm


Hiệu ứng khắc laser

PCBA cutting
PCBA cutting
FPCBA cutting
FPCBA cutting
Camera PCBA cutting
Camera PCBA cutting

Sản phẩm đề xuất

HDZ-UVC3030

HDZ-WUVC100

HDZ-UVC3040D

HDZ-CCM200
Liên hệ
Liên hệ
Hotline
Hotline bán hàng
+86-400-666-4000
Top