Trung tâm sản phẩm Thiết bị cắt laser Máy cắt laser chính xác cho vật liệu giòn

Máy cắt và tách thấu kính ống dẫn sóng nhiễu xạ AR hoàn toàn tự động

Đặc điểm máy

1. Độ dày sản phẩm: 0,2–1 mm

2. Yêu cầu độ chính xác kích thước cắt: ±0,02 mm

3. Hiệu suất gia công: 6 giây/chiếc

4. Gia công không tiếp xúc, giảm thiểu hư hại vật liệu và có độ chính xác cao

5. Thiết bị có giao diện thân thiện với người dùng, thao tác đơn giản và bảo trì thuận tiện

6. Bàn động cơ tuyến tính bằng đá cẩm thạch, đảm bảo độ ổn định cao


Lĩnh vực ứng dụng

Thấu kính AR, kính phủ quang học


Hiệu ứng xử lý

Mẫu máy

Máy cắt và tách thấu   kính ống dẫn sóng nhiễu xạ AR hoàn toàn tự động

Phạm   vi gia công                                   

Wafer   8 inch và 12 inch (hoàn toàn tự động)

Độ chính xác định vị lặp lại của bàn   máy              

±1   μm

Độ chính xác định vị động   của bàn máy              

±3   μm

Tốc   độ   di chuyển tối đa của bàn máy                

200   mm/s

Độ chính xác định vị camera                        

±0,01   mm

Tổng   khối lượng máy

≤4,5   t

Nguồn   laser                                        

Laser   pico giây hồng ngoại

Bước   song                                         

1030   nm

Công   suất                                          

40   W

Độ   rộng xung                                        

<10   ps

Phương   thức làm mát                                 

Làm   mát bằng nước

Yêu   cầu nguồn điện 

AC   380 V / 50 Hz, 3 pha


Hiệu ứng khắc laser

Sản phẩm đề xuất

Máy khoan laser

HDZ-GCF3000

Máy cắt và tách sapphire hoàn toàn tự động

Máy cắt và tách hoàn toàn tự động

Máy khoan kính TGV

Máy khoan kính bằng laser siêu nhanh

Máy cắt và tách bằng laser khổ lớn cho kính ô tô

Máy cắt tách tấm bằng laser

PLC3030 Series
Liên hệ
Liên hệ
Hotline
Hotline bán hàng
+86-400-666-4000
Top