

1. Thiết bị cắt laser chính xác được thiết kế chuyên dụng để cắt các chi tiết 3D có bề mặt cong phức tạp
2. Có độ linh hoạt và độ ổn định rất cao, đáp ứng nhu cầu đa dạng của nhiều ngành và lĩnh vực; sử dụng bệ đá cẩm thạch, được trang bị laser hồng ngoại để cắt và laser CO2 để tách
3. Kết hợp phương pháp điều khiển đồng bộ đa trục, thực hiện chuyển động tuyến tính theo các trục XYZ và chuyển động quay theo các trục AC/BC, nâng cao đáng kể mức độ tận dụng sản phẩm
4. Thuật toán hệ thống định vị bằng thị giác tự phát triển, có khả năng tương thích cao và độ ổn định thiết bị cao
5. Hỗ trợ thiết kế tùy chỉnh, cho phép sản xuất tự động khi gia công các bề mặt cong phức tạp.
Mẫu máy | Máy cắt và tách bằng laser khổ lớn cho kính ô tô |
Phạm vi gia công | Kính cong, bề mặt cầu, bề mặt tự do |
Độ chính xác định vị lặp lại của bàn máy | ±1 μm |
Độ chính xác định vị động của bàn máy | ±3 μm |
Tốc độ di chuyển tối đa của bàn máy | 150 mm/s |
Độ chính xác định vị camera | ±0,01 mm |
Khối lượng máy | ≤9 t |
Loại laser | Laser pico giây hồng ngoại |
Bước sóng | 1064 nm |
Công suất | 50 W |
Độ rộng xung | <10 ps |
Phương thức làm mát | Làm mát bằng nước |
Yêu cầu nguồn điện | AC 380 V / 50 Hz, 3 pha |