HPC-Inline

Máy làm sạch bằng plasma argon inline

HPC-Inline

Đặc điểm máy

1. Plasma argon nhiệt độ thấp (38 ℃), không gây hư hại cho chip hoặc màng mỏng.

2. Khí tương thích: argon (Ar), oxy (O2).


Lĩnh vực ứng dụng

Làm sạch và biến tính bề mặt cho LED, LCD, kính ITO, bo mạch PCB và tấm kính phủ trước khi phủ lớp chống bám vân tay AF.


Giới thiệu

Các ứng dụng chính của thiết bị làm sạch bằng plasma:
1. Tăng cường độ bám dính: Cải thiện độ tin cậy và độ bền của liên kết bề mặt.
2. Hoạt hóa: Tăng đáng kể khả năng thấm ướt bề mặt, tạo bề mặt hoạt tính.
3. Biến tính bề mặt: Cải thiện các công đoạn tiếp theo như bơm keo, dán, kết dính, hàn, phủ và đóng gói.
4. Làm sạch: Loại bỏ chất nhiễm bẩn hữu cơ, oxit và cặn dầu vi lượng trên bề mặt kim loại.

Hiệu ứng khắc laser

Top