HPC-Rotary

Máy làm sạch bằng plasma phun xoay / dạng điểm

HPC-Rotary

Đặc điểm máy

1. Có nhiều loại vòi phun tùy chọn cho các ứng dụng khác nhau, đáp ứng các môi trường gia công sản phẩm đa dạng.

2. Khí tương thích: khí nén, nitơ (N2).


Lĩnh vực ứng dụng

Được sử dụng rộng rãi để tiền xử lý trước các công đoạn như bơm keo, dán, ép dán, hàn, phủ và nối dây.


Giới thiệu

Các ứng dụng chính của thiết bị làm sạch bằng plasma:
1. Tăng cường độ bám dính: Cải thiện độ tin cậy và độ bền của liên kết bề mặt.
2. Hoạt hóa: Tăng đáng kể khả năng thấm ướt bề mặt, tạo bề mặt hoạt tính.
3. Biến tính bề mặt: Cải thiện các công đoạn tiếp theo như bơm keo, dán, kết dính, hàn, phủ và đóng gói.
4. Làm sạch: Loại bỏ chất nhiễm bẩn hữu cơ, oxit và cặn dầu vi lượng trên bề mặt kim loại.

Hiệu quả làm sạch

Top