Trung tâm sản phẩm Thiết bị khắc laser Máy khắc laser cho PCBA, IC và wafer
HDZ-8221

Máy khắc laser tự động cho chip đóng gói

HDZ-8221

Đặc điểm máy

1. Khắc bằng hai laser hiệu suất cao

2. Tích hợp hệ thống kiểm tra trước và sau khi khắc, bảo đảm chất lượng khắc

3. Hỗ trợ giao thức truyền thông SECS/GEM

4. Có thể tùy chỉnh mô-đun tự động hóa theo yêu cầu gia công của khách hàng

5. Phù hợp với các khung dẫn đóng gói như DIP, QFN và SSOP


Hiệu ứng xử lý

Model máy

HDZ-8221

Loại   laser

Nguồn   laser UV, xanh lục và hồng ngoại
  355 nm, 532 nm, 1064 nm

Vùng khắc

300 mm × 150 mm

Kích thước sản phẩm khắc

Chiều dài:   160-320 mm, chiều rộng:   60-100 mm

Độ chính   xác định vị lặp lại khi   gia công cuối cùng

±0,05 mm

Định dạng tệp được hỗ trợ

DXF, PLT


AC 220 V, 50/60 Hz

Phương pháp làm mát

Làm mát bằng   không khí / làm mát bằng nước

Nguồn khí

0,6-0,8 MPa

Kích thước tổng thể

2000 mm × 1200 mm × 1850 mm


Hiệu ứng khắc laser

Sản phẩm đề xuất

HDZ-PCB100F

HDZ-SIC200

HDZ-WAF600

HDZ-PCB6565AL

HDZ-FPC4530D

Khắc laser hai mặt PCBA

HDZ-MDP200

HDZ-9222

HDZ-9121
Liên hệ
Liên hệ
Hotline
Hotline bán hàng
+86-400-666-4000
Top