

1. Tương thích với quy trình khắc mặt trước, khắc mặt sau của wafer, khắc die trần và khắc xuyên màng.
2. Vận hành tự động, trang bị tay máy hai tay để nâng cao hiệu quả gia công sản phẩm.
3. Hệ thống kiểm tra công suất bảo đảm tính nhất quán của hiệu quả gia công
Model máy | HDZ-9121 |
Bước sóng laser | Laser UV và laser xanh lục, 355 nm, 532 nm |
Chiều cao ký tự tối thiểu | 0,15 mm |
Phương pháp làm mát | Làm mát bằng nước |
Độ chính xác định vị lặp lại khi gia công cuối cùng | ±0,05 mm |
Loại sản phẩm gia công | Wafer 12 inch trở xuống |
Định dạng tệp được hỗ trợ | DXF, PLT |
SECS/GEM | Hỗ trợ (tùy chọn) |
Điện áp nguồn | AC 220 V / 50 Hz |
Nguồn khí | 0,6-0,8 MPa |
Kích thước tổng thể | 2500 mm × 1900 mm × 2200 mm |