HDZ-9121

Máy khắc laser DIE wafer tự động

HDZ-9121

Đặc điểm máy

1. Tương thích với quy trình khắc mặt trước, khắc mặt sau của wafer, khắc die trần và khắc xuyên màng.

2. Vận hành tự động, trang bị tay máy hai tay để nâng cao hiệu quả gia công sản phẩm.

3. Hệ thống kiểm tra công suất bảo đảm tính nhất quán của hiệu quả gia công


Hiệu ứng xử lý

Model máy

HDZ-9121

Bước sóng laser

Laser UV và laser xanh lục, 355 nm, 532 nm

Chiều cao ký tự tối thiểu

0,15 mm

Phương pháp làm mát

Làm mát bằng nước

Độ chính   xác định vị lặp lại khi   gia công cuối cùng

±0,05 mm

Loại sản phẩm gia   công

Wafer 12 inch trở xuống

Định dạng tệp được hỗ trợ

DXF, PLT

SECS/GEM

Hỗ trợ (tùy chọn)

Điện áp   nguồn

AC 220 V / 50 Hz

Nguồn khí

0,6-0,8 MPa

Kích thước tổng thể

2500 mm × 1900 mm × 2200 mm


Hiệu ứng khắc laser

Top