Trung tâm sản phẩm Thiết bị khắc laser Máy khắc laser cho PCBA, IC và wafer
HDZ-9222

Máy khắc laser ID wafer tự động

HDZ-9222

Đặc điểm máy

1. Tương thích với wafer 8 inch trở xuống; Load Port tùy chọn tương thích với wafer 12 inch

2. Tay máy hai tay, giúp nâng cao hiệu quả gia công

3. Trang bị bộ căn chỉnh chuyên dụng, cho phép thiết lập linh hoạt vị trí khắc ở mép

4. Cơ cấu lấy nét điện, có thể điều chỉnh chiều cao theo độ dày sản phẩm

5. Tay máy được trang bị chức năng Mapping để phát hiện wafer xếp chồng và lệch vị trí


Hiệu ứng xử lý

Model máy

HDZ-9222

Bước sóng   laser

Nguồn laser UV,   xanh lục và hồng ngoại
  355 nm, 532 nm, 1064 nm

Phương thức cấp liệu

Tay máy   hai tay

Phương pháp làm mát

Làm mát bằng không   khí / làm mát bằng   nước

Độ chính   xác định vị lặp lại khi gia   công cuối cùng

±0,1 mm

Loại sản phẩm gia   công

Wafer 8   inch trở xuống (Load   Port tùy chọn tương thích với wafer   12 inch)

Số wafer   gia công mỗi giờ

120-150   wafer

Định dạng tệp được hỗ trợ

DXF, PLT


AC 220 V,   50/60 Hz

Nguồn khí

0,6-0,8   MPa


2000 mm ×   1200 mm × 1850 mm


Hiệu ứng khắc laser

Sản phẩm đề xuất

HDZ-PCB100F

HDZ-SIC200

HDZ-WAF600

HDZ-PCB6565AL

HDZ-FPC4530D

Khắc laser hai mặt PCBA

HDZ-8221

HDZ-MDP200

HDZ-9121
Liên hệ
Liên hệ
Hotline
Hotline bán hàng
+86-400-666-4000
Top