HDZ-9221

Máy khắc laser wafer

HDZ-9221

Đặc điểm máy

1. Dùng để khắc DIE trên wafer bán dẫn; tương thích với wafer 8/12 inch và các vật liệu Si, EMC, lớp chống hàn; hỗ trợ khắc mặt trước/mặt sau, khắc die trần và khắc xuyên màng

2. Vận hành hoàn toàn tự động với tay máy hai tay, cho năng suất cao

3. Tùy chọn mô-đun cấp liệu Load Port / SMIF

4. Tích hợp hệ thống kiểm tra công suất để bảo đảm chất lượng khắc ổn định

5. Hỗ trợ giao thức truyền thông SECS-GEM


Lĩnh vực ứng dụng

Dùng để khắc DIE trên wafer 12 inch trở xuống, bao gồm các vật liệu Si, GaAs, SiC, EMC và lớp chống hàn.


Top