

1. Trang bị định vị CCD và kiểm tra AOI sau hàn, tự động định vị sản phẩm và nhận diện chất lượng hàn.
2. Phun bi thiếc tốc độ cao, hiệu suất hàn cao.
3. Tự động phát hiện năng lượng laser và căn chỉnh vòi phun, thuận tiện thay thế vật tư tiêu hao.
4. Tự động hoàn toàn khâu cấp/tháo liệu, mức độ tự động hóa cao.
5. Phạm vi ứng dụng rộng, tương thích hàn phun bi thiếc nhiều kích cỡ từ 0,25 mm đến 0,889 mm.
Chủ yếu dùng để hàn bi thiếc cho các chi tiết kết cấu chính xác trong ngành điện tử 3C, TATCH, PAD, mô-đun CCM, wafer bán dẫn và các lĩnh vực liên quan.
Model hệ thống | HW-LS-JETTING |
Mức độ tự động hóa | Dây chuyền lắp ráp hoàn toàn tự động |
Laser | Laser sợi quang chuyên dụng 75 W, 120 W, 150 W cho hàn bi thiếc |
Hệ thống điều khiển | PC + PLC |
Định vị và kiểm tra | Định vị tự động CCD, kiểm tra AOI tự động sau hàn |
Tốc độ phun bi thiếc | 5 bi/s |
Quy cách bi thiếc | Bao phủ đầy đủ kích cỡ 250–899 μm |
Độ chính xác định vị lặp lại | ±0,01 mm |
Kích thước | 1400 × 1200 × 2050 mm |
Yêu cầu nguồn điện | AC 220 V; một pha; 6 kW |