

1. Đường kính điểm hàn laser nhỏ, vùng ảnh hưởng nhiệt nhỏ; sau hàn không phát sinh các khuyết tật như rỗ khí, sụt lún, biến dạng nhiệt hoặc thay đổi tổ chức kim tương, nhờ đó giảm đáng kể công đoạn xử lý sau hàn.
2. Trang bị hệ thống quan sát đồng trục bằng kính hiển vi để lấy nét, định vị và ngắm; đồng thời có màn trập quang tinh thể lỏng và thiết bị bảo vệ mắt phản xạ toàn phần.
3. Vận hành ổn định, hỗ trợ cả chế độ làm việc liên tục và gián đoạn.
4. Bàn làm việc XYZ có độ cứng vững cao và độ chính xác định vị lặp lại cao.
5. Có thể sửa chữa hiệu quả các vết nứt, sứt mẻ và hư hỏng.
Được ứng dụng phổ biến trong ngành chế tạo khuôn cho điện thoại di động, sản phẩm kỹ thuật số, ô tô và xe máy.
Model máy | MOLD301 | MOLD302 |
Chế độ điều khiển | Vi điều khiển | Vi điều khiển |
Thiết bị thao tác | Cần điều khiển công nghiệp | Cần điều khiển công nghiệp |
Hành trình trục X/Y | 100 mm × 100 mm (truyền động động cơ bước) | 100 mm × 100 mm (truyền động động cơ bước) |
Hành trình nâng hiệu dụng trục Z | 500 mm (truyền động động cơ bước) | 500 mm (truyền động động cơ bước) |
Tải trọng bàn làm việc | <80 kg | <80 kg |
Hệ thống quan sát | Kính hiển vi (tùy chọn màn hình CCD) | Kính hiển vi (tùy chọn màn hình CCD) |
Kích thước bàn | 600 mm×800 mm | 600 mm×800 mm |
Bước sóng laser | 1064 nm | 1064 nm |
Công suất đầu ra laser tối đa | 300 W | 300 W |
Năng lượng xung laser tối đa | 30 J, 60 J (tùy chọn), 90 J (tùy chọn) | 30 J, 60 J (tùy chọn), 90 J (tùy chọn) |
Độ rộng xung | ≤50 ms | ≤50 ms |
Tần số xung | ≤200 Hz | ≤200 Hz |
Phương thức làm mát | Làm mát bằng nước | Làm mát bằng nước |
Công suất tiêu thụ của hệ thống | 16,5 kW | 16,5 kW |
Yêu cầu nguồn điện | 220 V/50 Hz, 3 kW | 220 V/50 Hz, 3 kW |