Máy hàn laser sửa khuôn

MOLD 302

Đặc điểm máy

1. Đường kính điểm hàn laser nhỏ, vùng ảnh hưởng nhiệt nhỏ; sau hàn không phát sinh các khuyết tật như rỗ khí, sụt lún, biến dạng nhiệt hoặc thay đổi tổ chức kim tương, nhờ đó giảm đáng kể công đoạn xử lý sau hàn.

2. Trang bị hệ thống quan sát đồng trục bằng kính hiển vi để lấy nét, định vị và ngắm; đồng thời có màn trập quang tinh thể lỏng và thiết bị bảo vệ mắt phản xạ toàn phần.

3. Vận hành ổn định, hỗ trợ cả chế độ làm việc liên tục và gián đoạn.

4. Bàn làm việc XYZ có độ cứng vững cao và độ chính xác định vị lặp lại cao.

5. Có thể sửa chữa hiệu quả các vết nứt, sứt mẻ và hư hỏng.

Lĩnh vực ứng dụng

Được ứng dụng phổ biến trong ngành chế tạo khuôn cho điện thoại di động, sản phẩm kỹ thuật số, ô tô và xe máy.

Hiệu ứng xử lý

Model máy	MOLD301	MOLD302
Chế độ điều khiển	Vi điều khiển	Vi điều khiển
Thiết bị thao tác	Cần điều khiển công nghiệp	Cần điều khiển công nghiệp
Hành trình trục X/Y	100 mm × 100 mm (truyền động động cơ bước)	100 mm × 100 mm (truyền động động cơ bước)
Hành trình nâng hiệu dụng trục Z	500 mm (truyền động động cơ bước)	500 mm (truyền động động cơ bước)
Tải trọng bàn làm việc	<80 kg	<80 kg
Hệ thống quan sát	Kính hiển vi (tùy chọn màn hình CCD)	Kính hiển vi (tùy chọn màn hình CCD)
Kích thước bàn	600 mm×800 mm	600 mm×800 mm
Bước sóng laser	1064 nm	1064 nm
Công suất đầu ra laser tối đa	300 W	300 W
Năng lượng xung laser tối đa	30 J, 60 J (tùy chọn), 90 J (tùy chọn)	30 J, 60 J (tùy chọn), 90 J (tùy chọn)
Độ rộng xung	≤50 ms	≤50 ms
Tần số xung	≤200 Hz	≤200 Hz
Phương thức làm mát	Làm mát bằng nước	Làm mát bằng nước
Công suất tiêu thụ của hệ thống	16,5 kW	16,5 kW
Yêu cầu nguồn điện	220 V/50 Hz, 3 kW	220 V/50 Hz, 3 kW